Agilent安捷伦Nano Indenter G200纳米压痕仪KLA科磊是一种准确,灵活,使用方便的纳米级机械测试仪器。 安捷伦G200测量杨氏模量和硬度,包括从纳米到毫米的六个数量级的形变测量。 该系统还可以测量聚合物,凝胶和生物组织的复数模量以及薄金属膜的蠕变响应(应变率灵敏度)。 模块化选项可适用于各种应用:频率特定测试,定量划痕和磨损测试,多功能成像,高温纳米压痕测试,扩展负载容量高达10N和自定义测试。
产品描述
Agilent安捷伦Nano Indenter G200纳米压痕仪KLA科磊专为各种材料的表征和开发过程中进行纳米级测量而设计。该系统是一个完全可升级,可扩展且经过生产验证的平台,全自动硬度测量可应用于质量控制和实验室环境。Nano Indenter® G200系统是一种准确,灵活,使用方便的纳米级机械测试仪器。G200测量杨氏模量和硬度,包括从纳米到毫米的六个数量级的形变测量。该系统还可以测量聚合物,凝胶和生物组织的复数模量以及薄金属膜的蠕变响应(应变率灵敏度)。模块化选项可适用于各种应用:连续刚度测试、定量划痕及摩擦磨损测试、扫描探针成像、高温纳米压痕测试、以及高达10N的高载荷能力和自编程软件。
主要功能
电磁力作动器可实现高动态范围下力和位移的测量
用于划痕成像,高温纳米压痕测量和动态测试的模块化选件
用于快速测试设置的直观界面;只需点击几下鼠标即可更改测试参数
实时实验控制,简便的测试协议开发和精确的热漂移补偿
屡获殊荣的高速“快速测试”选项,可用于测量硬度和模量
多功能成像功能,测量扫描,进行简化的测试方法开发,以快速获得结果
轻松地确定压头面积函数和载荷框架刚度
主要应用
高速硬度和模量测量
材料的力学性能表征在新材料的研究和开发中具有重要意义。Nano Indenter G200能够以每个数据点1s的速率测量硬度和模量。对这些力学性能的快速评估能让半导体和薄膜制造商将先进技术应用于生产线的质量控制和保证。
界面附着力测量
Agilent安捷伦Nano Indenter G200纳米压痕仪KLA科磊薄膜与基底的剥离通常是由于沉积过程中的内应力导致的储存弹性能量引起的。界面附着力测量对于帮助用户了解薄膜失效模式而言至关重要。Nano Indenter G200系统能够通过划痕模式获得膜层开裂的初始载荷,测量黏附特性以及多层薄膜的残余应力性能。
断裂韧性测量
断裂韧性指在平面应变条件下应力强度因子发生突然性失效的临界值。低断裂韧性值意味着样品预先存在缺陷。使用刚度成像法可轻松通过纳米压痕仪获得断裂韧性。(刚度成像测量需要连续刚度测量,DCM以及NanoVision选件。)
粘弹性测量
聚合物是结构异常复杂的材料,其力学性能易受化学特性、加工工艺和热力学过程的影响。具体而言,力学性能由母链的类型和长度、支化、交联、应变、温度和频率等因素决定,而他们通常是相互关联的。应在相关环境中对聚合物样本进行力学测试,为聚合物设计参数决策提供有用的数据信息。纳米压痕测试所需样本尺寸小,制作简单,更容易进行这种特定环境的测量。将圆柱形平压头压入被测材料,按照设定频率震动,G200纳米力学测试系统还可用于测量聚合物样品的复合模量和粘弹性性能。
扫描成像扫描探针显微镜(3D成像)
为测量设计应用的断裂韧性,G200纳米压痕系统提供了两种扫描探针显微成像法来表征压痕的裂纹长度。断裂韧性指含有裂缝的缺陷材料防止断裂扩展的能力。G200纳米压痕系统的压电样品台(NanoVision选项)具有超高精度定位能力,可提供高达1nm步长的分辨率,扫描尺寸可达100µm x 100µm,Survey Scanning软件选项将X/Y运动系统与NanoSuite软件相结合,可提供500µm x 500µm的扫描尺寸。NanoVision样品台和Survey Scanning选项都需要对样品的精确区域进行纳米压痕测试和断裂韧性计算。
耐磨损和耐刮擦
Nano Indenter G200系统可以对各种材料进行划痕和摩擦磨损测试。涂层和薄膜会受到很多工艺的影响,它们能检验这些薄膜的强度和对衬底的附着力,例如化学机械抛光 (CMP) 和引线键合。在工艺流程中,这些材料能够抵抗塑性形变并保持完整而不在衬底上起泡是非常重要的。电介质材料通常需要高硬度和弹性模量来支持制造工艺。
高温纳米压痕
高温下的纳米压痕可以精确测量出材料在塑性转变之前、塑性转变时和塑性转变之后的纳米力学响应。了解材料行为,例如变形机制和相变,可以预测材料会在何时失效并改善热机械加工过程中的控制。在主要力学测试法中,改变温度是测量在纳米尺度上不易测试的材料之塑性转变的方法之一。
适用行业
大学,实验室和研究所
半导体和电子工业制造业
轮胎行业
涂层和涂料行业
生物医药行业
医疗器械
更多应用:请联系我们探讨您的需求
选配件
Windows 10 升级
Agilent安捷伦Nano Indenter G200纳米压痕仪Windows 10升级延长了现有纳米压痕仪®G200系统的使用寿命和可维护性 ,并增加了新的特性和功能。高性能硬件与NanoSuite 7.0控制软件相结合以保持现有数据和测试方法,同时继续与您当前的选件和许可证兼容。此次升级还包括分析数据报告软件(Analyst)和TeamViewer远程支持软件,使KLA支持工程师能够快速排除故障并解决问题,无论系统位于何处。
XP作动器
Agilent安捷伦Nano Indenter G200纳米压痕仪安装有线性度非常好的电磁力传感器,以确保精确测量。传感器的独特设计避免了横向移位的影响。标准XP压痕组元的加载能力为500mN,位移分辨率<0.01nm(10pm),压痕深度>500μm。
动态接触模块II(DCM II)压痕组元
DCM II将载荷扩展到30mN,并以0.2pm的位移分辨率提供70μm的压头行程。 压头更换的设计有利于快速拆卸和轻松安装各种特定应用的压头。 使用DCM II选项,研究人员不仅可以研究材料表面初始几个纳米的压痕,还可以研究接触之初时期的力学行为。
连续刚度测量(CSM)
连续刚度测量(CSM)技术与XP和DCM II压痕头兼容,满足必须考虑动态效应的应用要求,如应变速率和频率。G200纳米压痕仪KLA科磊CSM选件包括ProbeDMA™聚合物方法包和AccuFilm™薄膜方法包。 ProbeDMA™聚合物方法包提供了一种分离载荷-位移历史的同相位和异相位分量的方法。 相位分离能够精准确定初始表面接触的位置,并连续测量作为深度或频率函数的接触刚度,无需卸载循环。 AccuFilm™薄膜方法包可以测量与衬底无关的材料属性。
Express Test
Agilent安捷伦Nano Indenter G200纳米压痕仪KLA科磊快速测试选件是进行高精度纳米力学测试的一种新颖、快速的方法。 作为全球R&D科技研发奖的获得者,快速测试选件可实现每秒完成一个压痕,这意味着在100秒内可以在100个不同的位置执行100次压痕。 快速测试选件与所有纳米压痕仪G200 DCM II和XP作动器及所有样品台兼容。 功能多样、易于操作的快速测试方法非常适合涉及金属、玻璃、陶瓷、结构聚合物、薄膜和低介电材料的应用。 用于薄膜测量的快速测试方法中包括一种薄膜模型,该模型可自动计算衬底对测量的影响,从而快速、准确地测量出杨氏模量。
激光加热压头和样品台
与标准XP作动器兼容,Agilent安捷伦G200纳米力学测试系统的激光加热压头和样品台选件使用高功率二极管激光器分别将压头和样品加热到相同的温度。 优点包括能够在精确控制的温度或在高度动态的温度条件下测量各种纳米力学性能。 为确保数据准确,该系统通过使用加热压头和激光作为加热源(非电阻加热)将与加热相关的漂移降至低点。 G200还为用户提供了使用各种气体净化样品的选件,以避免污染和氧化。
横向力测量(LFM)
横向力测量(LFM)选件为划痕测试、磨损测试和微机电系统(MEMS)探测提供三维定量分析。 该选件允许X和Y方向的剪切力测量。 摩擦学研究大大受益于LFM选件,用于确定划痕长度上的临界载荷和摩擦系数。
高载荷
高载荷选件用于标准XP作动器,将G200纳米力学测试系统的负载能力扩展至10N,可对陶瓷、块状金属和复合材料进行完整的力学性能表征。 高载荷选件旨在避免在小载荷时牺牲仪器的载荷和位移分辨率,并在需要额外力的时候在测试协议中完美接合。
NanoVision
NanoVision选件配备了用于高分辨3D成像法和能精确定位的闭环纳米定位样品台。 NanoVision允许用户以纳米级精度定位压痕测试的位置,并表征多相/复合材料的不同物相的力学性能。 NanoVision用户还可以通过检查残余压痕形貌来量化材料响应现象,如突起高度、变形体积和断裂韧性等。
Survey Scanning
Survey Scanning选件利用G200纳米力学测试系统的精确、可重复的X/Y运动,可提供500μm×500μm的扫描尺寸。 NanoVision样品台和Survey Scanning选项可配合使用,实现纳米压痕测试的精确定位,这对于确定样品断裂韧性尤其有用。
NanoSuite ®软件版本
所有Agilent安捷伦Nano Indenter G200纳米压痕仪KLA科磊均由标准的NanoSuite Professional软件驱动。 NanoSuite Professional版本为用户提供了预先编写的测试方法,包括符合ISO 14577的方法和从薄膜材料样品去除基底效应的方法。 NanoSuite Explorer版本使研究人员能够使用简单的协议编写自己的NanoSuite方法。 通过NanoSuite Professional和NanoSuite Explorer软件提供的模拟模式,用户可以离线编写测试方法、处理和分析数据。
电 话:0512-83516696
手 机:15820412713
邮 箱:info@belqi.com
地 址:江苏省苏州市昆山市开发区富春江路1377号杜昆产业园3号楼1008室