印刷填孔机
HTCC静电卡盘丝网印刷机MTP-1100TVC日本Micro-tec
- 简介:HTCC静电卡盘丝网印刷机MTP-1100TVC日本Micro-tec主要用于HTCC静电卡盘、LTCC探针卡、大尺寸印刷产品的印刷与填孔
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日本Micro-tec HTCC静电卡盘丝网印刷机MTP-1100TVC应用领域
日本Micro-tec HTCC静电卡盘丝网印刷机MTP-1100TVC主要应用于LTCC、MLCC、HTCC、SOFC全固态氧化物燃料电池、SOEC电解池、PZT压电陶瓷、MLVI叠层片式电感、PTC/NTC压敏和热敏电阻、厚膜基板、发热片、薄膜器件、低耐热性基材、燃料电池、光伏电池、太阳能异质结、触控面板（线路印刷）、触控面板（BM印刷）、半导体、模组电源、LED、FPC、COF、玻璃（平面和曲面）、固态电池、标徽、医疗领域等。
HTCC静电卡盘介绍
静电卡盘（Electrostatic Chuck，简称E-Chuck），其原理是利用静电吸附原理将待加工晶圆吸附在其表面，使晶圆保持较好的平坦度，可以抑制晶圆在工艺中的变形，并且可以通过背吹气体来控制晶圆表面温度。
而静电卡盘的关键与难点则在于温度控制。
半导体设备的种类大致分为机械类、电气类、机电一体类等大类，但由于半导体设备精密度高、结构复杂，需要的零部件种类及数量极其庞大，在每一个大类中也有较多的细分品类，导致市场高度碎片化。
美国的静电卡盘制造商包括Applied Materials与Lam Research等，日本的静电卡盘制造商包括Shinko、TOTO、NTK、Creative Technology Corporation等。
据QYResearch数据，Applied Materials、Lam Research与Shinko三家公司，占据了2021年全球静电卡盘市场销售额前三位，占比分别为43.86%、31.42%、10.20%，合计占比85.48%。
日本Micro-tec HTCC静电卡盘丝网印刷机MTP-1100TVC主要特点
配置专用对位软件
配置刮刀偏压机构
印刷控制采用了可实现最佳印刷控制的气动平衡式机构
采用新台面移动机构较以往提升了节拍速度
带填孔功能
技术规格
| 网版尺寸 | 950mm至1100mm |
| 印刷区域 | 最大550*550mm |
| 台面重复精度 | 正负5um以内 |
| 间隙设定 | 0-10mm |
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